Introducción a la memoria RAM DDR3, incluida su historia y especificaciones [MiniTool Wiki]

Introduction Ddr3 Ram Including Its History

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Acerca de la RAM DDR3

DDR3 SDRAM es la abreviatura de Double Data Rate 3 Synchronous Dynamic Random-Access Memory, que es un tipo de memoria síncrona dinámica de acceso aleatorio (SDRAM) con una interfaz de gran ancho de banda. Desde 2007, ha estado en uso. Sigue leyendo y luego podrás conocer mucha información sobre la RAM DDR3 en este post ofrecido por Miniherramienta .

La memoria RAM DDR3 es la sucesora de mayor velocidad de DDR y DDR2 y, al mismo tiempo, también es la predecesora de los chips de memoria dinámica de acceso aleatorio (SDRAM) síncrona DDR4. Debido a los diferentes voltajes de señalización, temporización y otros factores, DDR3 SDRAM no es compatible hacia adelante ni hacia atrás con ningún tipo anterior de memoria de acceso aleatorio (RAM).

La principal ventaja de la memoria RAM DDR3 en comparación con su predecesora directa, DDR2 SDRAM, es la capacidad de transferir datos al doble de la velocidad (ocho veces la velocidad de sus matrices de memoria interna), lo que permite un mayor ancho de banda o velocidades máximas de datos.

Un módulo DDR3 de 64 bits de ancho puede alcanzar una tasa de transferencia de hasta 64 veces la velocidad del reloj de la memoria al transmitir dos veces un ciclo de la señal de reloj cuádruple.

Los datos de 64 bits se transmiten a través de cada módulo de memoria a la vez. La tasa de transferencia de DDR3 SDRAM es (tasa de reloj de memoria) x 4 (para multiplicador de reloj de bus) x 2 (para tasa de datos) x 64 (número de bits transmitidos) / 8 (número de bits en un byte). Por lo tanto, con una frecuencia de reloj de memoria de 100 MHz, la tasa de transferencia máxima de DDR3 SDRAM es 6400 MB / s.

El estándar DDR3 permite chips DRAM con una capacidad de hasta 8 gibibits, y tiene un máximo de 4 niveles, cada uno de 64 bits, con una capacidad total de hasta 16 GiB por DDR3 DIMM. Dado que Ivy Bridge-E no abordó las limitaciones de hardware hasta 2013, la mayoría de las CPU Intel más antiguas solo admiten chips de hasta 4 Gb con DIMM de 8 GiB (el chipset Core 2 DDR3 de Intel solo admite 2 Gb). Todas las CPU AMD admiten correctamente las especificaciones completas de DIMM DDR3 de 16 GiB.

Historia

En febrero de 2005, Samsung lanzó el primer prototipo del chip de memoria DDR3. Samsung jugó un papel importante en el desarrollo y estandarización de DDR3. En 2007, se lanzó oficialmente DDR3.

La principal fuerza impulsora detrás del aumento en el uso de DDR3 han sido los nuevos procesadores Intel Core i7 y el procesador Phenom II de AMD, los cuales tienen controladores de memoria interna: el primero necesita DDR3 y el segundo lo recomienda.

En septiembre de 2012, se lanzó la RAM DDR4, la sucesora de la RAM DDR3.

Especificaciones

En comparación con la RAM DDR2, la RAM DDR3 consume menos energía. Esta reducción proviene de la discrepancia en los voltajes de alimentación: DDR2 es de 1.8 V o 1.9 V, mientras que DDR3 es de 1.35 V o 1.5V. La tensión de alimentación de 1,5 V funciona bien con la tecnología de fabricación de 90 nanómetros utilizada en los chips DDR3 originales. Algunos fabricantes también han propuesto el uso de transistores de “doble puerta” para reducir las fugas de corriente.

Según JEDEC: cuando la estabilidad de la memoria es la consideración principal (como en un servidor u otro dispositivo de misión crítica), 1.575 voltios deben considerarse un máximo absoluto. Es más, JEDEC establece que los módulos de memoria deben soportar voltajes de hasta 1,80 voltios para sufrir daños permanentes, aunque no es necesario que funcionen correctamente en este nivel.

Otra ventaja es que su búfer de captación previa tiene una profundidad de 8 ráfagas. Por el contrario, el búfer de captación previa de DDR2 tiene una profundidad de 4 ráfagas, mientras que el búfer de captación previa de DDR tiene una profundidad de 2 ráfagas. Esta ventaja es una tecnología habilitadora en la velocidad de transferencia DDR3.

Los módulos de memoria DDR3 de doble línea (DIMM) tienen 240 pines y no son eléctricamente compatibles con DDR2. Las ubicaciones de las muescas clave en los DIMM DDR2 y DDR3 son diferentes, lo que evita que se reemplacen accidentalmente. No solo están codificados de manera diferente, sino que el lado de DDR2 tiene muescas redondas, mientras que el lado de los módulos DDR3 tiene muescas cuadradas.

Para la microarquitectura Skylake, Intel también diseñó un paquete SO-DIMM llamado UniDIMM, que puede usar chips DDR3 o DDR4. El controlador de memoria integrado de la CPU puede usar cualquiera de ellos.

El propósito de UniDIMM es lidiar con la transición de DDR3 a DDR4, en la que el precio y la disponibilidad pueden requerir cambiar los tipos de RAM. Los UniDIMM tienen las mismas dimensiones y el mismo número de pines que los SO-DIMM DDR4 normales, pero la muesca está ubicada de manera diferente para evitar el uso accidental en un zócalo DDR4 SO-DIMM incompatible.

Las latencias DDR3 son numéricamente más altas porque los ciclos de reloj del bus de E / S que las miden son más cortos. El intervalo de tiempo real es similar al retardo DDR2, alrededor de 10 ns.

El consumo de energía de un solo chip SDRAM (o, por extensión, DIMM) depende de muchos factores, incluida la velocidad, el tipo de uso, el voltaje, etc. Power Advisor de Dell calcula que cada 4 GB ECC DDR1333 RDIMM consume aproximadamente 4W. En comparación, el DIMM DDR3 / 1600 DIMM de 8 GB más moderno y orientado al escritorio tiene una potencia de 2,58 W, aunque es significativamente más rápido.

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Línea de fondo

¿Qué es la RAM DDR3? Después de leer esta publicación, debe saber claramente que es un tipo de memoria dinámica sincrónica de acceso aleatorio. Y también puede obtener información sobre su historial y especificaciones.